Kit Upgrade Placa Mãe H61 Com Memória 8gb Ddr3 Mais Cooler
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Informações
Produto ID: 5325262114
- R$ 269.00
Condição:
Produtos Disponíveis:
Localização: -
Finaliza Em: 31-12-1969 21:00:00
Unidades Vendidas:
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Descrição
Kit Upgrade Cooler + Placa H61 + 8GB DDR3
Este kit processador placa H61 1155 + 8GB DDR3 1600MHz é ideal para quem busca desempenho e eficiência em seu PC. Com a placa H61, você terá um sistema poderoso para jogos leves e tarefas do dia a dia. A memória RAM de 8GB DDR3 1600MHz garante uma excelente performance em multitarefas e aplicações exigentes. Com slots de expansão e capacidade máxima suportada de 16GB, este kit oferece versatilidade e possibilidades de upgrade para atender às suas necessidades. Aproveite a qualidade e confiabilidade da marca Intel para uma experiência de uso excepcional.
-ESPESIFICAÇÃO PLACA MAÊ
Suporte para CPUs da série i3/i5/i7 com soquete LGAll55
Chipset:
Chipset Intel H61/B75 (opcional)
Memória:
2 slots DDR3 de 240 pinos
Memória de até 16 GB
Suporte para memória DDR3 de 1066/1333/1600 MHz em dual-channel
BIOS:
BIOS AMI
Interface I/O:
1 porta VGA
1 porta HDMI
6 portas USB 2.0, compatível com USB 1.1
1 porta de áudio (Ent. / Saída / Entrada de Microfone)
1 porta RJ45
Interface na placa:
1 conector de alimentação ATX de 24 pinos
1 conector de alimentação ATX 12V de 4 pinos
1 conector USB, suporta 2USB 2.0
1 conector USB, suporta 2USB 2.0
1 conector F_AUDIO
1 conector F_PANEL
1 conector para alto-falante
2 conectores para ventoinhas
3 portas de conexão Serial ATA
Áudio integrado:
Codec de Áudio HD de 6 canais integrado
Interface de áudio frontal; interface de microfone estéreo frontal
LAN Integrada:
LAN de 10/100/1000 Mbps integrada
Slot de Expansão:
1 slot PCI Express x16
1 slot PCI Express x1
1 slot M.2
Dimensões:
Micro-ATX (17 x 19 cm)
-ESPESIFICAÇÃO MEMORIA
Tipo: DDR3
Velocidade: PC12800
CAS Latency: CL11
Voltagem: 1.5 V
Temperatura Armazenamento / Operação: 0ºC ~ 85ºC
Certificado: CE, RoHS, FCC
Tamanho: 160 mm x 32 x 8 mm
-ESPESIFICAÇÃO COLLER
Compativel com Soquete LGA 775, LGA1155, LGA1156, LGA1150 e AMD soquete 754,FM1,FM2, AM2, AM2+ , AM3,AM3+ com TDP até 75W
Descrição:
-Ventoinha: 12VDC 115 x 115x 25mm
-Dissipador: 120 x 120 x 60mm
-Rolamento: Hydro bearing
-Rotação: 2200 RPM (+/-10%)
-Ruído: 20 dB(A) (Max.)
-Fluxo de ar: 48 CFM
-Conector: 3-pin
-Vida-útil: 30000/hrs
-Grampo de metal especificamente projetado e patenteado
-Não oferece nenhum risco que pode causar danos a outros componentes
-Fácil de instalar
-Reduz a temperatura do processador
-Estende a vida útil do processador